產品廣泛應用于人工智能、新能源汽車、高速網絡通信等高增長領域。
具備8階28層HDI量產能力,推進10階30層HDI的研發認證,適配最先進AI算力卡性能需求
具備70+層高多層PCB量產能力、擁有100+高多層PCB技術能力,
支持下一代AI服務器。
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